Descrizione
Soluzione semisolida di resina epossidica BPA a basso PM in xilene
Applicazioni
Suggerito per la formulazione di adesivi per materiali compositi rinforzati con fibre come preimpregnati epossidici e laminati. Adatto anche per rivestimenti con migliore adesione e resistenza agli urti. Primer per usi generali.